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共有 74 个产品
产品名称:
片式器件用银浆
牌号规格:
PC-Ag-8062、PC-Ag-WQ8062、PC-Ag-80、PC-Ag-WQ80、PC-Ag-30、PC-Ag-88、PC-Ag-9012
用途备注:
用作压电陶瓷类(压电蜂鸣片、滤波片等)电极材料、二类瓷电容、NTC、压敏电极材料、正温度系数的热敏电阻器,制作二次被覆银电极。
产品类别:
铂.金.银.钌浆及其粉末
片式器件用浆料
产品详情:
产品名称:
金基化合物
牌号规格:
氯金酸、三氯化金、氯金酸钾、氯金酸钠
用途备注:
产品类别:
贵金属化合物材料
金化合物
产品详情:
产品名称:
铱基化合物
牌号规格:
氯铱酸、三氯化铱、四氯化铱、氯铱酸钾、氯铱酸铵、氯亚铱酸钾
用途备注:
产品类别:
贵金属化合物材料
铱化合物
产品详情:
产品名称:
普通金属电阻应变合金
牌号规格:
Ni45Cr55、Ni80Cr20、Ni74Cr20Fe3Al3、Ni75Cr20Cu2Al3、Fe70Cr25Al5
用途备注:
电阻应变材料是一种将材料变形(应变)转变成电阻变化的合金材料,广泛应用于航空、航天、核反应堆、桥梁、道路、大坝以及各种机械设备、建筑等领域。
产品类别:
贵金属精密合金材料
电阻应变合金材料
产品详情:
产品名称:
铂钯银合金系弹性材料
牌号规格:
PtAg20~25、PtPdAg20-10、PtPdAg30-10、PtNi8.5、PdCuGa
用途备注:
广泛应用于精密电表、航空、航天、兵器等领域,如指针式指示仪表中的张丝材料、导航用精密加速度计的悬丝材料等。
产品类别:
贵金属精密合金材料
弹性材料
产品详情:
产品名称:
贵金属精密电阻合金
牌号规格:
AuNiCr5-2、AuAgCu35-5、PtIr10、PdAg40、PdW20、AuPdFeAl、NiCrVGagGeReW、AuAgCuGd35-5-0.4
用途备注:
精密电阻合金是制备电阻器、电位器绕组的关键材料,广泛应用于航天、航空、电子、兵器、船舶等军工和民用高新技术领域。
产品类别:
贵金属精密合金材料
精密电阻材料
产品详情:
产品名称:
铂铑热电偶
牌号规格:
S型、B型、R型
用途备注:
用来测量0℃~ 1800℃范围内的温度。
产品类别:
贵金属精密合金材料
热电偶材料
产品详情:
产品名称:
银铂导体浆料
牌号规格:
PC-AgPt-6110
用途备注:
电路生产引进线,制作厚膜导体和玻璃釉电位器端头的导体
产品类别:
铂.金.银.钌浆及其粉末
厚膜电路用浆料
产品详情:
产品名称:
银钯导体浆料
牌号规格:
PC-AgPd-8200系无铅
用途备注:
主要应用于厚膜电路,以及相关分离元器件的生产制备.
产品类别:
铂.金.银.钌浆及其粉末
厚膜电路用浆料
产品详情:
产品名称:
钌系厚膜电阻浆料
牌号规格:
PR-Ru-4500
用途备注:
主要应用于厚膜电路电阻制作
产品类别:
铂.金.银.钌浆及其粉末
厚膜电路用浆料
产品详情:
产品名称:
碳膜电位器用聚合物银浆
牌号规格:
PC-Ag-8958-II、PC-Ag-8971、PC-Ag-8958-IV
用途备注:
用于碳膜电位器
产品类别:
铂.金.银.钌浆及其粉末
碳膜电位器用浆料
产品详情:
产品名称:
包封玻璃浆料
牌号规格:
GE-B-9510、GE-B-9511C、GE-B-9520、GE-B-9800
用途备注:
用于电阻网络、厚膜线路块、片状电阻器的包封及其他电子元件的包封
产品类别:
铂.金.银.钌浆及其粉末
厚膜电路用浆料
产品详情:
产品名称:
贵金属电镀加工
牌号规格:
电镀钯镍合金、电镀金、电镀铂、电镀铑、镀铂钛阳极、钌铱钛阳极
用途备注:
可电镀铂、铑、金、钯镍合金及钌铱等
产品类别:
贵金属化合物材料
贵金属电镀加工
产品详情:
产品名称:
超细二氧化钌粉
牌号规格:
FRuO2H-1
用途备注:
主要用于用于配制钌系电阻浆料
产品类别:
铂.金.银.钌浆及其粉末
贵金属粉末
产品详情:
产品名称:
片状银粉
牌号规格:
FAgL-8960、FAgL-8921、FAgL-6500、FAgL-6501
用途备注:
适用于高中低银含量低温固化型电子浆料与烧结型浆料
产品类别:
铂.金.银.钌浆及其粉末
贵金属粉末
产品详情:
产品名称:
银包铝、金包铝软导线
牌号规格:
Ag/Al、Au/Al
用途备注:
主要应用于航天运载火箭、导弹、航海等领域惯导系统中的陀螺仪表中。
产品类别:
贵金属精密合金材料
软导线材料
产品详情:
产品名称:
高温应变材料
牌号规格:
PtW8、PtW8.5等
用途备注:
主要应用于制造高温电阻应变计、箔式应变计、张丝压力传感器、溅射薄膜压力传感器、医疗用可电解脱弹簧圈、喷气式发动机涡轮叶片应力应变分析的高温电阻应变材料等。
产品类别:
贵金属精密合金材料
电阻应变合金材料
产品详情:
产品名称:
铂、钯、银蒸发材料
牌号规格:
按照用户要求定制,执行Q/GYB55-2010标准
用途备注:
由于高稳定性,优良的物理化学性能、电学性能、磁学性能等,通过蒸发、溅射工艺,广泛用于电子工业,信息技术,汽车工业等领域作功能性薄膜、保护性涂层和装饰性涂层等。
产品类别:
铂.金.钯颗粒及键合金丝
蒸发材料
产品详情:
产品名称:
金基溅射靶材
牌号规格:
Au01、Au1、AuGe12、AuGeNi11.5-5、AuGeNi12-4
用途备注:
金、金锗、金锗镍等溅射靶材通过磁控溅射工艺沉积在半导体芯片如GaAs、GaP、GaN等表面,形成欧姆接触膜、电极和连线膜。可形成多种金属化膜系统。
产品类别:
金.铂.钯.钌靶材及铂坩埚
溅射靶材
产品详情:
产品名称:
金基蒸发合金颗粒
牌号规格:
按照用户定制
用途备注:
高纯金及合金是制造半导体芯片的关键基础材料。主要产品牌号有:高纯金Au01、纯金Au1、金锗AuGe2-12、金锗镍AuGe11.5Ni1-5、金铍AuBe1等
产品类别:
铂.金.钯颗粒及键合金丝
蒸发材料
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