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钌薄膜由于其独特的物理、化学和催化性能,被广泛用于电子、电气和催化领域,例如垂直磁记录媒介中的中间层、大规模集成电路中的铜扩散势垒等。本公司具有完善的靶材加工、质量控制和残靶回收技术,能够制备出满足客户不同需求的高品质大尺寸钌溅射靶材。
规格:
形状
圆形、方形
尺寸
Φ50~170mm
厚度
3~15mm
纯度
3N5
注:其它尺寸可根据客户要求制作。